Зачем флюс при пайке?

Предназначение

При применении припоев изменение основных качеств материала происходит на температуре более +500°C. В результате воздействия жара и некоторых веществ получается качественное соединение. Недостатком рассматриваемого метода соединения можно назвать то, что есть высокая вероятность перегрева материала.

Флюс используется как легко сплавная разновидность вещества, которое применяется в сфере радиотехники и другой производственной деятельности. Температурный режим составляет +500°C, поэтому обработка при применении этих флюсов не приводит к повреждению соединительных элементов и платы. Среди особенностей отметим следующее:

  1. В состав включается свинец и олово.
  2. Сверх легкоплавкие материалы используются при работе с транзисторами и другим электронным оборудованием. Температура окисления не выше +150°C.

Применение специальных растворов позволяет достигнуть лучшего результат. Это можно связать с нижеприведенными моментами:

  1. Повышенный показатель теплообмена, а также электрической проводимости. Подобные свойства позволяют быстро нагреть соединяемые поверхности без изменения основных характеристик.
  2. Прочность получаемого соединения существенно повышается. Некоторые элементы включаются в состав металла, делая его более прочным и надежным.
  3. Повышается степень устойчивости поверхности к процессу коррозии и окисления. Подобные изменения могут стать причиной ухудшения прочности и проводимости.

Наиболее распространенной формой поставки является прут из олова, диаметр сечения которого варьирует в большом диапазоне. Встречаются и проволочные катушки, трубки с канифолью и некоторые другие варианты исполнения.

Разновидности флюсовых составов

Рассматриваемые вещества делятся по типу воздействия на соединяемые детали в процессе пайки. Флюс способен удалять тонкий оксидный слой металла с поверхности, за счет чего снижается вероятность появления коррозии. Наибольшее распространение получили следующие виды флюсов:

  1. Активные. При производстве применяется соляная кислота. Подобные составы подходят для соединения железных элементов. В некоторых случаях при изготовлении используется хлористый цинк. Активный флюс обладает повышенной химической активностью. Повышенная степень электропроводности позволяет соединять крупные провода. Этот вариант исполнения не рекомендуют использовать в радиотехнике, т. к. остатки флюса практически не удалить с поверхности плат.
  2. Бескислотные. Это вещество создается на основе глицерина, а также этилового спирта или скипидара. Его применение возможно при температуре до +150°C. Активный состав может удалять с поверхности тонкие слои свинца, меди, олова. Поэтому при его использовании поверхность можно очистить. Область применения — пайка поверхности при отсутствии разъединения металла. Мастера используют состав для работы с небольшими деталями и электрическими схемами.
  3. Активированные. Подобное вещество изготавливается на основе солянокислого анилина и салициловой кислоты. Область применения заключается в пайке всех деталей, которые не нужно предварительно очищать. Есть возможность использовать активированный флюс при соединении материалов, которые при эксплуатации подвержены механическому воздействию.
  4. Антикоррозионные. Предназначение подобных составов заключается в защите поверхности от возникновения коррозионных отложений. Основным компонентом выступает ортофосфорная кислота, она включается в состав всех пропиток с антикоррозионными свойствами. Вещество не оказывает разрушающего воздействия на структуру материала, удаление коррозии обеспечивается за счет химической реакции.
  5. Защитные. Состав вещества определяет то, что после его нанесения обеспечивается требуемый уровень защиты от окисления. Отличительная черта этой группы заключается в том, что при изготовлении используется оливковое масло, воск, вазелин и другие маслянистые вещества. Область применения заключается в пайке небольших микросхем.
  6. Тугоплавкие. При изготовлении подобных вариантов флюса применяется медь, цинк и фосфор. В некоторых случаях включается и серебро.

Классификация проводится и по другим признакам, выбрать подходящий вариант исполнения вещества может исключительно специалист, основываясь на своем опыте. Неправильное вещество снизит эксплуатационные характеристики получаемым соединений.

Флюсы для пайки припоями типа ПОС

Флюсы для пайки чёрных металлов

  • Сильно-кислые флюсы («активные флюсы»)
    • Хлорид цинка
  • Флюсы средней и малой активности
    • Хлорид аммония

Флюсы для электротехники

Основные требования к таким флюсам — низкий ток утечки и низкая коррозионная активность.

Простейшие флюсы такого типа создают на основе канифоли — например, растворы канифоли в спирте — этаноле либо других спиртах или спирто-бензиновой смеси. Также часто применяются кислотные флюсы — разнообразные кислоты и их соли, но в связи с большой кислотностью, необходимо промывать место пайки. Даже такой флюс, как глицерин, необходимо отмывать от печатной платы, так как он обладает хорошей гигроскопичностью, вследствие чего место пайки быстро окисляется. Исключением является канифоль и её спиртовые растворы из-за того, что она покрывает поверхность и является своеобразным нейтральным защитным покрытием.

Флюсы для алюминиевых сплавов

Хотя алюминиевые сплавы можно паять свинцово-оловянными припоями, лучшие результаты достигаются с многокомпонентными припоями, содержащими цинк, кадмий, висмут и другие металлы.

Применяется «бинарный» флюс: концентрированная ортофосфорная кислота (часто называемая просто фосфорной) — до побеления, затем 20%-я эвтектика (50 мол.%, а.и. 8:11,5) NaOH—KOH в глицерине.

Флюсы для пайки нержавеющих сталей

  • Ортофосфорная кислота

Флюсование, смачивание, капиллярное течение

Флюсование и самофлюсование.На поверхности незащищенного металла всегда имеется слой оксидной пленки. Для удаления оксидных пленок с поверхности паяемого металла и припоя в процессе пайки применяют флюсы, активные газовые среды, вакуум.

Флюс – активное химическое вещество, предназначенное для очистки и поддержания в чистоте поверхностей паяемого металла с целью снижения поверхностного натяжения и улучшения растекания жидкого припоя. Для этих же целей в состав припоев вводят компоненты, выполняющие роль флюсов (бор, фосфор, кремний, германий, барий и щелочные металлы – литий, калий, натрий).

Флюсование – это комплекс физико-химических явлений, протекающих при смачивании основного металла флюсом. Активность взаимодействия между флюсами и оксидной пленкой на основном металле зависит от степени окисления основного металла. Наихудшую смачиваемость имеет неокисленное железо.

Из применяющихся в пайке неорганических флюсов можно выделить две основные группы – оксидные и галоидные. Оксидные флюсы в процессе флюсования взаимодействуют главным образом с оксидной пленкой, галоидные – с основным металлом. К оксидным относятся наиболее распространенные флюсы на основе тетраборнокислого натрия и борной кислоты, а также на основе стекол. Флюсующую активность тетраборнокислого натрия можно оценить на основе растворимости в нем оксидов металлов.

Влияние основного металла на процесс самофлюсования связано с природой и строением образующейся на нем оксидной пленки, со способностью ее разрушаться под действием нагрева, образовывать легкоплавкие шлаки с оксидами припоя, а также растворяться в припое.

Дата добавления: 2014-12-05; просмотров: 1119;

Процесс пайки заключается в соединении различных металлических деталей методом заполнения пространства между ними расплавленным металлом. Это сопровождается нанесением флюса на сопрягаемые поверхности. Удаление оксидной плёнки, лучшее растекание припоя по поверхности сопрягаемых деталей и более качественное их соединение — вот для чего при пайке нужен вспомогательный материал флюс.

Классификация флюсов

Флюсы различаются по степени их воздействия на обрабатываемые детали. При пайке применяются следующие виды вспомогательных материалов:

Активные флюсы. Эти вспомогательные вещества активно взаимодействуют с соединяемыми металлами. В зависимости от соединяемых материалов и их свойств применяются следующие виды:

  • Содержащие разбавленную соляную кислоту. Используются при пайке цинка и оцинкованных металлов. После пайки детали необходимо очистить, чтобы избежать коррозии. Можно промыть в тёплой воде.
  • Раствор хлористого цинка (травленая соляная кислота). Используется при спаивании меди, медных сплавов и стали.
  • Хлористый цинк-аммоний. Получается при добавлении аммония в раствор хлористого цинка. Аммоний способствует повышению активности вспомогательного материала и понижает его температуру плавления.

Кислотные составы обладают химической активностью. После их применения требуется нейтрализация. Ещё одним свойством этих составов является высокая электропроводность, и поэтому они непригодны для применения в электротехнике.

Бескислотные. Их ещё называют неактивными. Они взаимодействуют только с припоем, а не с соединяемыми деталями. К ним можно отнести канифоль. Это прошедшая специальную обработку смола хвойных деревьев. Имеет вид стекловидных кусков жёлтого цвета, напоминающих янтарь. Содержит малое количество жирных кислот и не разъедает контакты, если не полностью удалена после пайки. Применяется для спаивания меди, серебра, латуни, золота. К неактивным флюсам можно отнести и вещества, изготовленные на основе канифоли с добавлением спирта, глицерина, скипидара.

Антикоррозионные. Применяются для очистки поверхностей соединяемых деталей от коррозии. Впоследствии на деталях должен образовываться защитный слой, препятствующий окислению. В состав этих соединений обязательно входит ортофосфорная кислота.

Защитные. Сюда относятся вещества, предназначенные только для защиты соединения. Это может быть вазелин, воск или минеральные масла. Наносить жидкий флюс можно ватной палочкой или кисточкой. Для удобства можно приобрести «флюс-аппликатор».

Вспомогательные вещества характеризуются разницей в консистенции. Они бывают:

  • жидкие;
  • твёрдые;
  • пастообразные.

Жидкие используются в труднодоступных местах. Пастообразные наиболее удобны в применении. Их легко наносить.

Ещё одним отличительным признаком разных типов флюсов является температура плавления. Низкотемпературные плавятся при температуре меньше 450 °C, а высокотемпературные имеют температуру плавления выше 450 °C.

Назначение разного вида флюсов для пайки

Пайка деталей и изделий с применением специальных реагентов, называемых флюсами, широко распространена в самых различных отраслях промышленного производства.

При этом основное назначение флюсов – обеспечить идеальное растекание припоя по поверхности паяного соединения и создать условия для его надёжной адгезии к металлическим изделиям. Иными словами, без флюса в большинстве случаев при пайке не обойтись, они нужны для соблюдения технологии.

При рассмотрении вопроса о том, для чего нужен флюс при выполнении пайки материалов, любое дополнительное пояснение можно считать излишним.

Для полного понимания сферы применения и особенностей работы необходимо ознакомиться с известными видами используемых на практике флюсов.

В соответствие со своим основным назначением, а также по степени воздействия на соединяемые изделия все флюсовые составы для пайки подразделяются на следующие категории:

  • неактивные или нейтральные флюсы, не включающие кислот и практически не проводящие электрический ток;
  • активные или кислотные флюсовые реактивы, приготавливаемые на основе соляной кислоты;
  • защитные (антикоррозийные) флюсы, позволяющие уберечь контактную зону пайки уже готового соединения от ржавчины и разрушения.

Каждая из этих категорий находит свою сферу применения. Есть флюсы, которые нужны преимущественно для пайки электронных схем. Производят флюсы в виде паст, гелей и жидкостей.

А известный флюс бура применяется в виде порошка, и нужен для пайки медных труб. Паяльная паста – смесь припоя и флюса – нужна для поверхностного монтажа деталей на платах.

Активные и антикоррозионные

Активные флюсы так же нередко изготавливаются на основе канифоли, доведённой до порошкообразного состояния. Однако в этом случае в составе приготавливаемой смеси в небольших объёмах содержатся органические соединения (кислотные или аминовые).

Благодаря этому с её помощью удаётся припаять к металлическому основанию не только медные детали, но и серебряные, никелевые и стальные изделия или заготовки.

В более сложных условиях пайки нужны активные флюсы на основе соляной кислоты с добавкой хлористого цинка, получаемого в результате простой реакции замещения.

Эта разновидность флюсовой добавки хорошо известна профессионалам: чаще всего она выпускается и продаётся под названием «паяльная кислота». Кислотные флюсы нужны для пайки алюминиевых деталей.

Сфера применения флюсов этого класса – запайка изделий из меди и серебра. Также они нужны для пайки стальных заготовок и различных сплавов.

Поскольку эти реагенты относятся к разряду химически активных составов, паяние с их применением позволяет эффективнее бороться с окисными плёнками. Такая активность обеспечивает более интенсивное взаимодействие с основным металлом, из которого изготовлены сплавляемые заготовки.

Ещё одной особенностью этих реагентов является высокая электрическая проводимость, что исключает возможность их использования в качестве изоляционного защитного покрытия.

Существуют составы на основе фосфорной и органических кислот. Зачем вообще нужны такие флюсы?

Они относятся к категории антикоррозионных и применяются для удаления с металлических поверхностей остатков и следов ржавчины, а также для защиты от возможности появления окислов после пайки (в процессе эксплуатации).

Поскольку при приготовлении этих смесей используются кислотные составляющие – они очень напоминают паяльные кислоты.

Однако в отличие от последних антикоррозийный флюс для пайки не устраняет оксидных плёнок. Он нужен доя защиты от разрушений, возможных из-за реакции окисления.

Флюсы могут находиться как в твёрдом (пастообразном), так и жидком состоянии и продаваться в упаковках самой различной формы и объёма.

Так, твёрдая канифоль поступает в продажу в плоских баночках, оснащённых плотно закрывающейся крышкой.

Согласно исходному агрегатному состоянию этих составов различают следующие способы их применения:

  • при твёрдом флюсе во время пайки жало паяльника сначала нужно окунуть в тело реагента, после чего им захватывают небольшое количество припоя;
  • в тех случаях, когда на основе канифоли приготавливается или используется уже готовая жидкая смесь – она просто наносится на место спайки посредством обычной кисточки с мягким ворсом;
  • при работе с пастообразным составом небольшие порции флюса наносятся на место контакта любой подходящей для этого палочкой (выдавливаются из шприца, заранее заправленного до нужной дозировки).



Нередко в магазинах продаётся канифоль, приготовленная в виде специального геля, уже размещённого в шприце определённой ёмкости.

Такие гелеобразные составы принято относить к нейтральным реагентам, широко применяемым в радиоэлектронике для пайки миниатюрных деталей.

Самостоятельное приготовление

Приготовить рабочий флюс для пайки на основе канифоли можно самостоятельно. Для этого достаточно раздробить и растереть её в порошок, а затем засыпать полученный состав в ёмкость и сразу же залить небольшим количеством технического спирта.

Соотношение используемых при подготовке флюса компонентов должно составлять три к пяти. После тщательного встряхивания приготавливаемой смеси следует оставить её на пару дней и не трогать до тех пор, пока канифоль окончательно не растворится в спирте.

Самой подходящей ёмкостью под жидкий флюс является обычный пузырёк из-под лака, в крышке которого уже имеется встроенная кисточка. Непосредственно перед использованием рекомендуется тщательно отмыть бывшую в употреблении бутылочку от следов лака.

Довольно часто специалистами применяется ещё одна близкая к флюсам разновидность активных добавок, называемая паяльным жиром. Этот реагент принято относить к условно нейтральным составам. Они нужны, чтобы несколько улучшить условия пайки металлических соединений.

Следует напомнить, что прежде чем покупать какую-либо марку флюса, нужно изучить инструкцию к ней, и понять, для чего конкретно она предназначается.

Только в этом случае получится сделать качественное паяльное соединение.

Как правильно выбрать флюс. Обзор флюсов для пайки.

Сегодня на прилавках радиорынков и магазинов для электроники можно встретить огромное количество различных по назначению и цене флюсов для пайки.

Производители флюсов предлагают продукцию действительно высокого качества, но найти ее на рынке довольно трудно. Количество и варианты подделок просто поражают своим разнообразием. Даже если вам повезло, и вы нашли оригинальный продукт, то его стоимость будет существенно отличаться от стоимости подделки. Большинство потенциальных покупателей после сравнения цен решают сэкономить и поискать более дешёвый флюс. Мастера же подбирают под свои требования оптимальный набор паяльной химии, устраивающей их по техническим параметрам и цене. Но для этого им приходится перебирать неизвестные флюсы и путем опытов подбирать наиболее подходящий вариант для той или иной работы.

Практически на каждом углу продаются сотни наименований дешевых флюсов с высокими показателями заявленных параметров на этикетке. Но внутри упаковки вас может ожидать совсем неприятный сюрприз.
А сейчас давайте разберемся, как разводят флюсы и как это влияет на их технические характеристики.

Разбавленный глицерином флюс

Случается и такое, что во флюс щедро льют глицерин. Глицериновый флюс паяет замечательно, он дешевый и его много, но попробуйте покрыть им плату. А потом измерьте сопротивление текстолита платы. Вот так незадача: он проводит ток от единиц до десятков Ом там, где проводить не должен. Даже если вы пытаетесь отмыть глицерин, а он смывается легко, то «проводимость» платы все равно останется! Глицерин впитывается в текстолит (сопротивление текстолита, не покрытого медью — от 10 до 50 Ом). Для большинства устройств это просто неприемлемо. «Глючить» будут даже самые простые и банальные схемы. Чтобы хоть как-то заставить устройство работать, попробуйте процарапать иглой текстолит между дорожками.

Вывод: глицерин, кислоты, хлориды в безотмывочных флюсах для работы с радиоэлектроникой, компонентами BGA и SMD применяться не должны.

Основные требования к качественному флюсу для работы с выводными элементами, BGA и SMD:

  • отсутствие коррозионной активности
  • хорошие лудящие свойства
  • высокая смачивающая способность
  • отсутствие кипения при нагреве до рабочей температуры
  • отсутствие электропроводимости
  • легкость удаления остатков при необходимости
  • поддержка бессвинцовых и свинецсодержащих припоев
  • безотмывочная технология пайки (остатки можно не смывать)
  • удобство нанесения (гель, паста)
  • доступная цена.

А теперь давайте посмотрим, что же нам предлагают на рынке.

Всем вышеперечисленным требованиям отвечают флюсы торговой марки CHIPSOLDER FLUX.

Также достаточно качественными являются флюсы серии SP (SP-10+, SP-15+, SP-18+, SP20+, SP30+).

В их составе не обнаружено кислот, хлоридов или глицерина. Флюсы SP доступны в разной консистенции: паста, гель, жидкие (L-NC-3200, L-NC-3600). Они не проводят электрический ток, а смывать остатки совсем необязательно.

Данные флюсы соответствуют всем заявленным нормам и проверены при пайке выводных деталей, проводников, BGA и SMD-элементов, а также чувствительных солнечных панелей.

Характеристики флюсов и их особенности

Давайте сейчас некоторые из них рассмотрим поподробнее.
Для начала разберемся с названием. Что же обозначают все эти большие буквы?

  • G (gel) — флюс гелеобразный.
  • NC (no clean) — не требует смывания.
  • 5268 – индекс флюса.
  • LF (lead free) — подходит для бессвинцовых припоев.

CHIPSOLDER G-NC-5268-LF

Начнем с флюса CHIPSOLDER G-NC-5268-LF.

Данный флюс подходит для пайки залуженных контактов. Обладает хорошей теплопроводностью, контактная площадка остается на плате, а не на жале паяльника. Флюс-гель CHIPSOLDER G-NC-5268 LF — это высококачественный, полупрозрачный, синтетический безотмывочный флюс со смолоподобными характеристиками. Используется для пайки и демонтажа BGA/SMD-компонентов. Подходит для работы с паяльником, термофеном, ИК-станцией, а также для реболлинга.

Изготовлен флюс из высокоочищенных компонентов. Удобно фиксирует BGA и SMD-компоненты при запаивании («посадке»). Полностью поддерживает как обычную, так и бессвинцовую технологию пайки. Не содержит галогенов, что гарантирует долгосрочную надежность и отличные характеристики пайки.

Обладает минимальной, «мягкой» активностью при пайке, что позволяет не смывать остатки. Не кипит, не оставляет темного «нагара», после пайки остается прозрачным гелем. Теряет прозрачность только при температуре -5 °C, но при этом сохраняет свои свойства. Легко удаляется с помощью любого универсального средства на спиртовой (спиртобензиновой) основе и бумажной салфетки.

Имеет отличную теплопроводность (компонент прогревается максимально равномерно), очень удобен в работе. Не содержит растворителей, не высыхает на открытом воздухе и не твердеет после пайки. Подходит для многократного использования.

CHIPSOLDER –G-NC-6500-LF

Этот флюс очень похож на G-NC-5268-LF, но рассчитан преимущественно на бессвинцовые припои. Хотя отлично паяет и обычными (свинецсодержащими) припоями.

После пайки остается прозрачным и твердым (остаток чуть тверже, чем во флюсе 5268).

Можно использовать для повторной пайки. Смывать не обязательно, но если необходимо смыть, используйте любое универсальное средство на спиртовой (спиртобензиновой) основе.

CHIPSOLDER –G-NC-6800-LF

Флюс предназначен, прежде всего, для «трудных» паек. По консистенции он такой же клейкий гель, как и G-NC-5268-LF, но обладает повышенной лудящей способностью. Хорошо снимает окислости с места пайки и предназначен как для обычной пайки, так и для пайки (лужения) сильноокисленных выводов и контактов. Обладает высокой теплопроводностью, компонент прогревается максимально равномерно. Не кипит, не оставляет темного «нагара», остается прозрачным гелем после пайки, легко стирается бумажной салфеткой и очень удобен в работе. Не содержит растворителей, не высыхает на открытом воздухе и не твердеет после пайки. Подходит для многократного использования.

Остаток флюса чистый, мягкий, прозрачный, некоррозионный, а также не проводит ток. Очистка остатка необязательна, но при необходимости его можно стереть с помощью сухой салфетки или любым средством на спиртовой (спиртобензиновой) основе.

Этим флюсом удобно восстанавливать «холодные» пайки, пайки после попадания воды, а также «отвалившиеся» BGA-контакты. Часто с помощью данного флюса удается залудить даже те контакты, которые не под силу более дорогим флюсам.

Флюсы SP

На рынке также присутствуют флюсы под названием FLUX PASTE SP-10+, SP-15+, SP-18+, SP20, SP30 и FLUX GEL SP-30, SG-15.

Эти флюсы по характеристикам похожи на серию флюсов CHIPSOLDER, но стоят они немного дешевле. Необходимо отметить, что стоимость на качество не повлияла. Ими также можно прекрасно работать и получать хорошие результаты. А теперь остановимся на каждом из них поподробнее.

SP-10+

Итак, начнем с флюса SP-10+

Это дешевый и довольно неплохой низкоактивный флюс. Рекомендуется применять для монтажа и демонтажа FLIP CHIP, BGA и SMD-компонентов, кристаллов, а также для ремонтных работ с использованием паяльника, термофена, ИК-оборудования.

Имеет практически нулевую активность. Используется для пайки и демонтажа облуженных выводов. Подходит для бессвинцовых припоев. SP-10+ абсолютно безопасен для радиокомпонентов. Равномерно распределяет температуру при пайке и препятствует отслаиванию печатных проводников. Имеет клейкую консистенцию (вязкий, липкий), не вызывает коррозии, надежно фиксирует элементы при пайке. Также он не проводит ток.

Флюс используется без последующей отмывки в печатных узлах. Подходит для работы в различных условиях окружающей среды.

SP-15+

SP-15+ будет следующим в нашем списке.
Это универсальный флюс. Обладает средней активностью («мягкая» активность). По своим характеристикам и сфере применения SP-15+ фактически ничем не отличается от SP-10+. Главная разница между ними в активности: SP-15+ – среднеактивный, а SP-10+ – низкоактивный. Рекомендуется использовать для прогрева и монтажа «отвалов BGA», а также для монтажа и демонтажа FLIP CHIP, BGA и SMD-компонентов.

SP-18+

SP-18+ – это уже не просто флюс, а среднеактивная флюс-паста.

Ее рекомендуется использовать для низкотемпературной пайки. Предназначена для пайки припоями с температурой плавления от 80 до 180 °C.
Не подходит для бессвинцовых припоев. Равномерно распределяет температуру при пайке, препятствует отслаиванию печатных проводников.

После применения SP-18+ есть незначительное количество остатков, но при необходимости они легко смываются. Данная флюс-паста имеет слегка желтоватый цвет, некоррозионная и безопасна для радиокомпонентов.

SP-20

SP-20 – это уже активная флюс-паста.

Рекомендуется использовать для большинства типов работ. Обладает повышенной активностью, хорошо лудит без кислотных последствий.

SP-20, как и SP-10+, SP-15+, SP-18+ применяется для монтажа и демонтажа FLIP CHIP, BGA и SMD-компонентов, кристаллов, а также для ремонтных работ с использованием паяльника, термофена, ИК-оборудования. Подходит для бессвинцовых припоев.

Можно применять для пайки и лужения окисленных вводов и контактных площадок. Также подходит для прогрева и монтажа «отвалов BGA». Флюс используется для различных печатных узлов с высокочастотными схемами.

После работы с SP-20 есть небольшое количество остатков, которые, при необходимости, легко смываются. Данная флюс-паста не проводит электрический ток, безопасна для радиокомпонентов и надежно фиксирует элементы при пайке.

SP-30

SP-30 очень похож на SP-15+.

Главное отличие состоит в консистенции.
SP-30 – это полупрозрачный, клейкий гель. Флюс предназначен для ремонта и производства электроники. Может использоваться со всеми стандартными припоями.

Требования к флюсам для микросхем

При изготовлении микросхем в качестве несущего элемента используют особые печатные платы. Материалом для их производства служит стеклотекстолит – слоистый термостойкий пластик, который покрывается медной фольгой. Ножки микросхем соединяются с медью путем паяния.

Применение флюса для пайки BGA микросхем

Флюс, применяемый для такой тонкой работы, должен обеспечивать хороший контакт между элементами пайки. Наличие на них загрязнений способно ухудшить смачиваемость и теплопроводность поверхности. Поэтому предварительно их следует очистить с помощью специальных растворителей.

Сегодня на рынке предлагается огромный выбор флюсов для пайки bga. Они должны соответствовать следующим требованиям:

  • иметь температуру плавления меньшую, чем у припоя;
  • не вступать в химическую реакцию с материалом припоя;
  • обладать высокой текучестью и хорошо смачивать поверхности соединяемых элементов;
  • иметь низкий показатель удельной массы;
  • растворять жировые и оксидные пленки;
  • эффективно смываться с обработанной поверхности;
  • не допускать коррозионной активности;
  • отличаться легкостью и удобством нанесения.

Только обеспечив выполнение всех этих условий, можно получить надежное соединение элементов пайки. В продаже имеются и специальные составы для качественной отмывки платы от флюса. Но лучшие флюсы для пайки bga микросхем – те, которые не требуют смывания.

Типы современных флюсов

Современная промышленность выпускает две основные разновидности флюсов. В первую группу реагентов входят химически активные вещества – соляная кислота и некоторые ее соли. Они хорошо растворяют оксидные пленки и жиры, способствуя прочному соединению элементов, однако требуют эффективной промывки. Если в месте пайки останется хотя бы небольшая часть активного флюса, она будет постепенно разрушать и металл, и текстолит. К тому же, их пары очень токсичны, поэтому при работе следует соблюдать меры безопасности.

Вторая группа веществ представляет собой химически инертные соединения, например, канифоль или воск. В основном, это органические соединения, которые хорошо растворяют жиры, но в меньшей степени – оксиды. Но они не допускают последующей коррозии, что очень важно. В последнее время применяются флюсы ЛТИ, созданные на основе этанола и канифоли с добавлением небольших количеств триэтаноламина, салициловой кислоты и других веществ.

Самые популярные реагенты

К самым распространенным флюсам относят:

  • сосновую канифоль – за дешевизну и низкую химическую активность;
  • ортофосфорную кислоту – она предотвращает дальнейшее разрушение соединяемых поверхностей, образуя на них оксидную пленку;
  • ЛТИ-120 – содержит канифоль с добавками, не требует отмывки;
  • флюс-гель для пайки bga, изготовленный в виде пасты, легко смывается, не оставляя нагара;
  • активный флюс, в составе которого 90% глицерина и 5% салицилки, требует хорошей смывки;
  • нейтральный вид паяльного жира.

Безотмывочные материалы

Выбирая, какой флюс лучше для пайки bga чипов, желательно отдать предпочтение тем реагентам, которые не требуют последующей отмывки платы. Известные производители микроэлектроники давно применяют No-Clean в жидкой или гелеобразной форме.

Флюсы для пайки BGA микросхем

Флюсы Компании INTERFLUX считаются одними из лучших на рынке паяльных материалов. Например, состав IF8001 применяют при необходимости быстрого и качественного ремонта отдельного элемента на микросхеме. Вещество активизируется уже при 12 градусах, то есть, до начала пайки, обеспечивая чистоту поверхности. Непосредственно во время процесса он испаряется более чем на 90%. Оставшийся твердый осадок нетоксичен и обладает слабощелочной реакцией, защищающей плату от химической активности.

Материалы торговой марки CHIPSOLDER FLUX отвечают всем необходимым требованиям, которые предъявляются к безотмывочным флюсам для пайки bga. В их состав входят только химически чистые компоненты. Реагенты выпускаются в виде жидкости, гелей, паст. Они не обладают проводящими свойствами. Важным достоинством является также отсутствие в составе кислоты или глицерина.

Флюс для пайки bga микросхем немецкой фирмы MARTIN – один из лучших. Он пользуется широкой популярностью среди производителей электронной техники и в сервисных центрах, благодаря:

  • безопасному составу;
  • экономичности в использовании;
  • возможности точного распределения;
  • простоте применения;
  • минимальному количеству остатка;
  • универсальности применения;
  • отсутствии необходимости в отмывке;
  • способности к эффективному удалению оксидной пленки;
  • высоким температурам коксования.

Рекомендации по выбору

Из продукции, представленной на рынке, трудно выбрать подходящее средство для пайки. Кроме того, присутствует большое число подделок. Параметры выбранного флюса должны соответствовать предстоящей работе и удобству пользования. Неплохими качествами и доступной ценой отличаются флюсы из серии FLUX PASTE SP. Для пайки bga оптимальным будет разновидность SP-20. Она обеспечивает прочную фиксацию элементов, дает минимум остатка и безопасна для высокочастотных схем.

При необходимости можно приготовить флюс для пайки bga своими руками, используя подручные материалы. Почти все эти вещества после применения требуют смывки:

  • глицерин в чистом виде, имеет высокую температуру кипения;
  • раствор аспирина в воде;
  • смесь аспирина и глицерина;
  • нашатырный спирт или уксусная кислота;
  • канифоль в растворе технического спирта;
  • смесь воска и канифоли.

Заключение

Пайка микросхем требует грамотного подбора расходных материалов, только в таком случае она будет качественной. Не рекомендуется применять флюсы с активными добавками, так как они могут привести к коррозии и выходу из строя всей микросхемы. Использование подручных средств в процессе пайки приведет к снижению ее качества. Поэтому пользоваться такими расходными материалами следует лишь в случае крайней необходимости.

Видео: Каким флюсом паять BGA? SIR тест флюсов Martin, Ersa, EFD, Cyberflux. Часть 1

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *